Hololensに使われる予定のHPUカスタムチップを公開。

マイクロソフトは製品版Hololensで

使われる予定のHPUチップの情報を公開しました。

TSMC 28nm HPC

Logic Gate: ~65M

SRAM　～８MB

Package 12mm x 12mm BGA

0.5 mm pitch

DRAM package

1GB LPDDR3

0.4 mm pitch

現在Hololensの開発者モデルではAtomプロセッサを搭載していますが

Holographic向けにカスタマイズしたチップを採用することで

さらにパフォーマンスが改善されると思われます。

Windows Central

Here are the specs for the custom HPU chip inside the Microsoft HoloLens

http://www.windowscentral.com/here-are-specs-custom-hpu-chip-inside-microsoft-hololens-headset

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