IntelはCES 2019のイベントで10nmプロセッサのIce Lakeチップを発表しました。
新しいIce Lakeチップは以前の物と比較して数多くの変更をもたらし、2019年のホリデーシーズン中にモバイルPC向けにリリースされる予定です。
Ice Lakeの新しい特徴として、Thunderbolt 3が初めてSoCでネイティブサポートされることです。 またこのチップにはWi-Fi6（802.11ax)もサポートされています。 この次世代Wi-Fi規格は既に現在市場に出回り始めています。
さらにこのプラットフォームではGen11統合グラフィックスが統合され(1Tflops)、機械学習を強化する特別なチューニングが行われています。
Intelのパートナーは既にIce Lakeチップ搭載の今後のパソコンの開発を開始しているとのこと。 発表イベントのステージ上ではIce Lakeプロセッサを搭載したXPS 13の初期型プロトタイプを発表しました。
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