Hololensに使われる予定のHPUカスタムチップを公開。

マイクロソフトは製品版Hololensで

使われる予定のHPUチップの情報を公開しました。

 

 

TSMC 28nm HPC

Logic Gate: ~65M

SRAM　～８MB

Package 12mm x 12mm BGA

0.5 mm pitch

 

DRAM package

1GB LPDDR3

0.4 mm pitch

 

現在Hololensの開発者モデルではAtomプロセッサを搭載していますが

Holographic向けにカスタマイズしたチップを採用することで

さらにパフォーマンスが改善されると思われます。

 

http://www.windowscentral.com/here-are-specs-custom-hpu-chip-inside-microsoft-hololens-headset

 

 

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